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全ての工業製品の未来を、剥離という技術と化学で企業を支えます


半導体リードフレームのバリ軟化剤、銅フレーム等の酸化物の除去剤、文字記号消去剤


銅リードフレームモールド成型時に発生するバリを軟化させ、同時に酸化した銅表面を綺麗にすることもでき、製品の品質を向上させます。


リードフレーム

ディップ

除去後

リードフレーム

ディップ

除去後

文字記号

ディップ

除去後


●使用方法
①除去したいリードフレームを浸漬します。
②樹脂の “バリ” が軟化後、引上げます。
③ウォータージェット等の物理的除去方法との併用で、除去・洗浄処理を行います。
*容器は、ステンレス・ポリエチレン等の材質をご使用下さい。



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